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PCBA虛焊振動試驗及解決PCBA虛焊的方法

更新時間:2014-08-12瀏覽:10113次

PCBA虛焊振動試驗及解決PCBA虛焊的方法

什么是PCBA虛焊?

就是表面看起來是焊連了,實際內(nèi)部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣zui可惡。找起問題來比較困難。 
就是常說的冷焊(cold solder),有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通,其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出

PCBA虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 
一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 
另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。 

如何判斷的話,用戶可以到網(wǎng)上去搜索一下,很多的方法。 
英文名稱 cold solder,一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性. 

對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑.用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好.只要*次焊接的好.一般不會出現(xiàn) "電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的". 這是板基不好. 

解決PCBA虛焊的方法:
我想這個問題應(yīng)該是:有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊部位。
  1)根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
  2)外觀觀察,重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
  3)放大鏡觀察。
  4)扳動電路板。
  5)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。

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