PCB電路板及FPC電路板高低溫測試條件及試驗方法

PCB（印刷電路板）與FPC（軟性電路板）雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個*的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，也是佔有舉足輕重的地位，像現今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到，在產品的日新月異下相關可靠度測試條件也會有所不同，東莞市科文試驗設備有限公司將這個產業(yè)的一些資訊整理起來提供給客戶參考，希望對於客戶在環(huán)境試驗上有所幫助。

PCB的環(huán)境試驗測試項目：
　

1.溫度循環(huán)測試（Thermal cycle test）PCB電路板溫度循環(huán)試驗箱

2.高溫高濕偏壓測試（High temperature high humidity and bias test）PCB電路板高溫高濕箱

3.高溫儲存測試（High temperature storage test）PCB電路板高溫老化箱

4.低溫儲存測試（Low temperature storage test）PCB板低溫試驗箱

5.熱衝擊測試（Thermal stock test）[氣體、液體]PCB電路板冷熱沖擊測試箱
 
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗（HAST、PCT） 7.離子遷移量測系統(tǒng)（Ion migration test） 

8.導通電阻量測系統(tǒng)（Conductor Resistance Evaluation System） 

9.振動測試（Vibration test）PCB電路板振動臺/振動試驗機
　

PCB電路板恒溫恒濕機試驗：
目的：模擬產品在氣候環(huán)境下，操作及儲存的適應性。

高溫試驗：
無鉛量產PCB：80℃ ， 1000h

高溫高濕試驗：

加速老化試驗（結露試驗）：

SIR （Surface Insulation Resistance）表面絕緣電阻（阻抗）：
SIR是一種信賴性試驗設備，在PCB上將成對的梳形電路（Pattern），在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓（BIAS VOLTAGE），
經過長時間測試並觀察是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形。

SIR試驗條件摘要：

TSK（冷熱衝擊機）PCB板冷熱沖擊試驗箱
冷熱衝擊試驗機，用來測試材料結構或複合材料，在瞬間下經極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在zui短時間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。

TSK試驗條件摘要：

TSR （等溫斜率冷熱衝擊機）:
為了模擬不同電子構件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件， 改變環(huán)境溫差範圍及急促升降溫度改變， 可以提供更為嚴格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用， 但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態(tài) 的破壞試驗。

RAMP試驗條件摘要：
每分鐘升降溫，符合溫度變化率愈大愈好， 但待測品不能有不良影響（PCB：11 ℃/min）

無鉛PCB溫度循環(huán)可靠性： 

美系FR4板溫度循環(huán)測試 ： 

導通電阻試驗：

KW-TS（液體式冷熱沖擊試驗機）的介紹說明:
液體式冷熱沖擊試驗機，用來測試材料結構或複合材料在瞬間下經極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下是否產生破壞或功能劣化情形。
液體式冷熱沖擊機（油浴高低溫測試箱）：
IEC68-2-14 0℃←→100℃ /10cycle 駐留A（15sec～5min）、駐留B（5min～20min）

壓力鍋（壓合高壓爐）
PCTzui主要是測試代測品濕氣能力， 待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試。

高度加速壽命試驗箱（HAST）

撓曲（彎曲）壽命試驗：
試驗溫度：常溫
距離：30mm
繞曲次數：1000次/分鐘
材料：FPC

試驗條件摘要：